新技术催生“芯”需求 这三大势头不可阻挡

新华社上海10月14日电 14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第三届全球IC企业家大会在上海召开，芯片领域的全球新合作成为热点话题。在不少与会专家看来，集成电路产业是一个全球化产业，任何一个国家都不可能单独成体系。全球合作的背景之下，5G、人工智能等新技术带来的新场景，将会为“芯”市场注入更多动力。目前，我国集成电路产业发展已经驶入快车道，年均复合增长率超过20%。2019年，我国集成电路产业规模实现7000多亿元，同比增长15.8%。尽管如此，与会专家仍然认为，芯片供应链国际化程度在不断提升。全球集成电路市场在过去三十多年中保持了高速发展，年均增长速度达到9%。预计到2030年，全球集成电路市场的规模有望达到一万亿美元。