为解决 5G 部署难的问题，高通推出了全新 X60 芯片

虽然移动通信与手机产业的盛事，MWC 最后因为疫情而取消了，但作为通信业龙头之一的高通 仍然按照预定计划，推出了新一代 5G 调制解调器及射频系统：X60。X60 芯片是高通的第三代 5G 芯片，也是全球第一块 5 纳米制程的 5G 芯片，并加入了全新的载波聚合技术，相比起上一代 X55 ，带来更快的速度、以及更好的功耗控制。此外，X60 采用的全新载波聚合技术，能灵活支持 5G 与 4G 的复杂又混乱的大量频谱，希望藉此能推动全球布署 5G 部络。科技界部署 5G 都有 4-5 年了，尽管去年陆续有 5G 手机出现，但仍然远远叫不上普及。究其原因，是因为部署 5G ，远比部署 4G 要难。目前高通计划在 2020 年第一季度为 X60 进行出样，预计搭载 X60 的手机将在 2021 年年初出货。