5G芯片争夺战：高通掉队华为赶超，米OV自研路艰难困苦

这是至关重要的一年。手机厂商们积极拥抱这些5G芯片供应商，“独立研发”“联合研发”各种词汇相继出现在我们的眼前，由通讯革命所引发的新一轮手机战争一触即发。华为成为了5G时代的佼佼者，它甚至将昔日的老大哥高通从神坛踢下。今年8月，华为率先发布5G外挂式芯片解决方案：麒麟980+巴龙5000，随后又发布了集成式5G SoC芯片麒麟990 5G。在这次的争夺战中，联发科也在不断“闯关”，发布了旗下首款5G SoC芯片联发科天玑1000。高通却意外地失声了。直到12月3日，高通才召开发布会宣布推出高通骁龙865旗舰5G芯片以及骁龙765G中端5G芯片。对此，高通、苹果双方宣布达成协议，解除双方在全球范围内的所有诉讼，苹果还将向高通支付一笔费用。