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系统架构、 Web安全、 机器学习、 游戏开发

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2020-06-24

刘韵洁院士:新型网络架构技术突破,加速我国数字经济产业化应用

与此同时,工业、能源、汽车等传统实体产业已经开始结合数字经济,通过应用5G网络、大数据、人工智能、物联网、区块链等,实现数字化转型升级。6月24日,在第四届世界智能大会上,中国工程院院士、中国联通科技委主任刘韵洁在《数字经济与未来发展国际高峰论坛》上表示,网络的提升改造,是数字经济当中必须引起高度重视的一个领域。网络是数字经济发展一条很好的纽带。大家对数字经济应该并不陌生,在消费领域,大家因为数字经济得到了很大的方便,提供了很多意想不到的功能。数字经济与实体经济深度融合后,产生的价值将是非常巨大的。

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2020-05-04

智媒云3.0总体架构发布 智媒体绘出全套作战图

2020年5月4日,在封面新闻青春上线四周年之际,封面传媒正式发布智媒云3.0的总体架构。封面新闻在诞生之初就提出打造智媒体的目标。智媒云的构想,由此而生,不断壮大。智媒云4大矩阵,既有自主知识产权,又有对外合作的端口与插件,产品可研发,功能可升级,模块可扩展,场景可开发,方案可移植。

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2020-03-06

AMD好消息频传:5nm Zen4确定,RDNA2架构能效比再提升

在今天凌晨的AMD财务分析师大会上,AMD正式公布了未来包括CPU和GPU产品线的主要变动,从官方宣传来看,AMD在接下来一段时间里应该会有不少大动作。首先是CPU部分,AMD在去年正式发布了基于7nm工艺、Zen2架构的CPU,在保持CPU封装规格不变的情况下,将16核32线程带到了桌面级处理器市场。根据此前的猜测,Zen3 CPU架构可能会采用7nm EUV工艺,Zen4也会保持。AMD还公布了GPU产品的路线图,从图上来看,RDNA 2架构的核心代号是Navi 2X,到RDNA 3架构时依旧是Navi 3X,不过推测到RDNA 3时,AMD应该会推出5nm工艺的GPU了,值得期待。

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2020-03-03

适配10nm Tiger Lake,英特尔自曝500系列芯片组

今年下半年英特尔准备向移动市场推10nm+工艺的Tiger Lake-U处理器,作为Ice Lake-U的继任者,Tiger Lake-U的处理器内核将采用改进版Willow Cove微架构,IPC将比Sunny Cove再次提升,改进的10nm+工艺也可带来更高的频率和同频能耗比;而在芯片组方面,Tiger Lake-U将会从Ice Lake-U的495系列的升级版本500系列。

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2020-01-31

intel下下代酷睿将迎来跨越式性能提升?外媒爆料Golden Cove架构改进

根据海外用户@witeken爆料,未来两年intel的桌面级产品线将推出Rocket Lake-S以及接替者Alder Lake-S。其中Alder Lake-S会采用全新的微架构,带来更高的频率、更低的功耗、更高的IPC(相比Skylake架构提高52%?)以及更多的核心数量.......如果以上的爆料全都为真,那么显然Alder Lake-S将是一次大跃进式升级。intel在2018年底的架构日中公布了未来几年的处理器架构规划,包括Sunny Cove、Willow Cove以及Golden Cove三个全新设计的微架构。当然,搭载Golden Cove架构的Alder Lake-S的产品距离正式上市还有很长时间,所以目前的种种爆料和猜测也仅供参考......不出意外的话Alder Lake-S将在2021年底或2022年初登场,和AMD ZEN4/ZEN5进行直接竞争。

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2020-01-10

“信仰灯、低功耗!”Intel DG1独显外观曝光!

在CES 2020大会上,英特尔除了推出新一代的移动处理器Tiger Lake外,还推出了代号为“DG 1”的消费级独立显卡。但这款显卡并不是我们常见的PCIe卡形态,而是直接集成在处理器基板上的。不过英特尔也在之后展出了基于Xe架构的真独显图片。相信在2020年,英特尔真正的独显产品就会面世,届时显卡市场将可能迎来真正三足鼎立的局面。

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2020-01-09

Intel Xe GPU性能大涨100% 核心面积仅增长25%

在CES展会上,Intel正式宣布了使用自家高性能GPU的首波款产品 DG1独显以及Tiger Lake处理器 ,2020年内他们会正式推出,今年的GPU市场倒是热闹了。按照官方说法,Intel DG1是其第一款针对消费级平台的独立显卡产品,基于全新的Xe GPU架构,同时集成强大的媒体与显示引擎, 专为功耗优化平台而设计 ,并针对游戏和内容创作进行优化。与此同时,Xe架构还会用于Intel的CPU处理器,其中Tiger Lake的Gen12核显也是基于Xe架构的, 预计有96个EU单元,这个规模是现有Ice Lake的Gen11核显的1.5倍规模,是Coffee Lake的3倍 。在性能增长100%的情况下,Tiger Lake的核心面积控制也也很好,在同样的TDP功耗及工艺下,Gen12占用的面积据传只增加了25%,也就是说用125%的面积换来了150%的规模、200%的性能,Xe架构的PPA指标高的吓人。

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2020-01-07

几乎全是屏幕!英特尔发布Horseshoe Bend概念可折叠PC

IT之家1月7日消息 今天早些时候,联想宣布推出ThinkPad X1 Fold,带有可折叠OLED屏幕和英特尔处理器。英特尔这家芯片巨头也将自己的折叠式PC概念带到了CES 2020,以期为全新的设备类别提供灵感。该原型机称为Horseshoe Bend,它与X1 Fold的最大区别在于,它更大。展开时,OLED显示器的对角线为4:3和17.3英寸,这意味着当以一定角度在桌上使用时,感觉与传统的笔记本电脑尺寸非常接近。还有一个Surface风格的支架,因此可以在与无线键盘配对时充分利用整个显示屏的尺寸。Horseshoe Bend基于Intel的新型10nm Tiger Lake架构构建,该架构将于今年晚些时候在笔记本电脑中发布,能够使得具有7W TDP的7mm机箱无需任何主动冷却。现场的设备运行的是常规的Windows 10,但英特尔称微软即将面世的Windows 10X非常适合此类别。英特尔显然在推动这种外形尺寸,并且它希望与多家制造商合作,以在不久的将来帮助开发这些设备。

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2019-12-31

2019泡泡网PC DIY硬件圈大事件回顾 新品接连不断

转眼间2019年已经步入尾声,再过不到一个星期就是2020年了,转首今年的PC DIY硬件圈的发展,可谓是新品不断、精彩纷呈。无论是英特尔、AMD还是NVIDIA,几乎每隔一个月时间都会有重磅新品上市,厂商之间的竞争也给与广大DIY爱好者带来了很多惊喜。在我们展望2020年的之前,再来回顾一下2019年PC DIY硬件圈的几个重大事件。在2018年末,英特尔发布了第九代酷睿桌面处理器,其中睿频高达5.0GHz的酷睿i9-9900K可谓是刷新了游戏处理器的性能新高度。而在今年年初的CES展会上,英特尔扩展了九代酷睿处理器阵容,推出了很多无核显、后缀为F/KF的型号,包括i9-9900KF/i7-9700KF/i5-9600KF/i5-9400F/i3-9350KF等。不过由于Vega架构相比Turing还有很大差距,导致Radeon VII依旧无法对抗RTX 2080 Ti,外加7nm工艺大核心以及HBM显存成本极高,这张旗舰显卡的市场反响比较一般。

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2019-12-21

低价的初代锐龙处理器迎来新版:12nm工艺,Zen+架构

IT之家12月21日消息 根据Tom's Hardware的报道,低价的AMD初代锐龙将会升级12nm“Zen+”工艺,新款的AF版本已经出现在了电商网站上。据介绍,AMD的第一代Ryzen处理器目前正在以低价格销售。初代AMD Ryzen 5 1600为6核心12线程,使用的是格罗方德的14nm 工艺。现在,全新的“AF”版本已经出现在零售商网站上,售价仅为85美元,采用了12nm的Zen+架构。Zen+支持更高的频率,更复杂的多核效率,以及更快的内存/缓存,这使得IPC增加了约3%。据悉,初代的14nm Ryzen 5 1600型号产品标识为YD1600BBAEBOX,而新型号的标识为YD1600BBAFBOX,CPU的频率未发生改变,散热器更换成了规格更低的Wraith Stealth,原来则是Wraith Spire。

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2019-12-13

挑战X86、ARM架构,RISC-V能否成为中国物联网时代赶超欧美的希望

芯片行业落后三四十年的中国,能否借RISC-V发展契机直击行业“金字塔尖”,绝地求生。近日,由海淀区政府、北京市科委、北京微芯边缘计算研究院共同发起,中关村科学城开源芯片源码创新中心成立。众所周知,芯片的架构设计一直被誉为芯片行业的“金字塔尖”,难度巨大,且一直被国外垄断。此次,中关村科学城开源芯片源码创新中心的成立,旨在抢抓RISC-V芯片生态发展机遇期,构建RISC-V芯片创新生态,打造我国自己的芯片和架构。1978年6月8日,Intel生产出了世界上第一款16位的微处理器并命名为“i8086”。

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2019-12-10

英特尔再推CPU“实际表现”:i3-9350KF领先R5全系列

IT之家12月10日消息 AMD在推出锐龙3代之后,由于架构改进和核数增加,在跑分软件上常常胜于英特尔同级别产品。在最近的一次营销活动中,英特尔标出了i3-9350KF的实际表现领先R5全系列的口号。根据TPU的报道,英特尔对第9代酷睿处理器的性能进行了全面的宣传,以对抗AMD的第3代Ryzen。在最近一次中国的新闻发布会上,该公司声称其6核/6线程Core i5-9600KF比AMD的8核/16线程Ryzen 7 3800X的实际表现更好。英特尔表示i5-9600KF的频率达到了4.6GHz,在游戏方面高主频带来高帧率和高胜率。然而外媒TPU认为,规格稍低的R7 3700X在游戏上的表现与i5-9600K 也只有1%差距,但在CPU测试上则高了22%,在多线程测试中则击败了i9-9900K。

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2019-12-09

AMD Zen 4架构处理器将于2021年发布,采用台积电5nm工艺

IT之家12月9日消息 根据TPU的报道,AMD的“Zen 4”CPU微架构有望在2021年推出,新一代的CPU将采用台积电的5nm工艺。据介绍,“Zen 4”对AMD来说尤其重要,因为代号为“热那亚”的数据中心处理器将会将会采用全新的SP5接口,新的接口将显著改变处理器的I/O,并支持新的DDR5内存标准和PCIe 5.0标准。在“Zen 4”数据中心级处理器升级之后,“Zen 5”的消费级处理器也会支持DDR5内存和PCIe 5.0,届时PC性能又会产生大幅度的提升。稍早前,RedGamingTech获得的内部信息称,Ryzen 4000系列将是最后一款兼容AM4接口的处理器。Ryzen 5000将过渡到Socket AM5。

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2019-11-17

英伟达“霍珀”架构显卡曝光,采用MCM设计

IT之家11月17日消息 根据WCCFTECH的报道,英伟达“霍珀 ”架构显卡曝光,采用了MCM 多芯片封装。AMD已经证明了基于MCM的产品方面是非常出色的。Threadripper和Ryzen系列完全颠覆了HEDT的市场,用MCM封装16核CPU做成了“平价”产品。外媒表示,相同的原理同样可以适用于显卡,MCM封装方法可以大大提高高性能GPU的产量。WCCFTECH表示,霍珀架构将在安培架构之后推出,采用更加成熟的7nm工艺。

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