华为海思巴龙711基带斩获大订单：中国移动采购200万套

自2019年以来，为了开拓物联网市场，华为加快了旗下海思芯片对外的开放力度。2019年3月，华为正式发布了全新的凌霄系列芯片，并宣布凌霄系列WiFi芯片将于2019年上市，并且将对外销售，加速物联网布局。资料显示，Balong 711套片包含三颗芯片：基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559，平台目前已大量应用于各行各业。而且海外海思此举也对外释放了一个新的信号，那就是华为的基带芯片首次对外开放了。在华为海思Balong 711宣布对外销售仅3个月之后，Balong 711就斩获了大订单。根据中国移动采购与招标网信息显示，1月9日，中国移动通信集团公司全资子公司中移物联网有限公司公告，该公司向华为旗下上海海思技术有限公司采购200万片海思芯片Balong 711套片。