2020年半导体成熟制程重点解析

在新型冠状病毒疫情的影响下，已有部分晶圆代工厂调降对2020年市场成长性的预估，不过为把握5G、AI、车用与物联网带来的新兴需求，晶圆代工厂仍持续进行必要性的制程转移与产品规划。除了陆系厂商既有的扩产计划外，包括台积电、联电等一线厂商对于28nm制程稼动率的复甦时程仍保守看待。在制程优化方面，台积电与联电推出的22nm制程，以超低功耗与超低漏电率的特点适合广泛使用在穿戴式装置与物联网相关应用，目前陆续有产品完成制程开发并进入验证阶段，部份客户也在2020年进行投片规划，未来有望为提升28nm稼动率增添动能。因此，即便IDM掌握较多GaN的相关技术，但考量到降低量产成本和提高整合度需求，与晶圆代工厂合作不失为双赢选项，加上针对客制化元件开发，对晶圆代工厂商的依赖度将提升，助益晶圆代工厂商在成熟制程节点的产品需求。