“万物智联,芯火燎原” 人工智能芯片创新主题论坛即将登场
2020世界人工智能大会云端峰会“人工智能芯片创新主题论坛”将于2020年7月10日上午正式召开。为促进人工智能芯片的全球合作交流,推动人工智能芯片技术迈入规模商业化,论坛以“万物智联,芯火燎原”为主题,聚焦人工智能芯片技术和应用的发展趋势,并结合新冠病毒疫情对产业的影响进行探讨。
2020-07-05
“万物智联,芯火燎原” 人工智能芯片创新主题论坛即将登场
2020世界人工智能大会云端峰会“人工智能芯片创新主题论坛”将于2020年7月10日上午正式召开。为促进人工智能芯片的全球合作交流,推动人工智能芯片技术迈入规模商业化,论坛以“万物智联,芯火燎原”为主题,聚焦人工智能芯片技术和应用的发展趋势,并结合新冠病毒疫情对产业的影响进行探讨。