圆桌｜区块链技术与芯片、智能投研等结合在一起会产生什么

10月27日，在万向区块链实验室主办的第六届区块链全球峰会上，多位业内人士发表了对区块链技术与其他技术融合创新的思考。应用芯片生产商LeapFive首席技术官江朝晖表示，其在为AIOT的市场制作芯片的过程中，发现区块链跟AIOT是天作之合，可以将区块链技术与芯片连在一起，所有数据都有追源。通联数据首席智能投资科学家罗戈则认为，智能投研领域有两个重要的业务方向和区块链高度相关。而针对这些风险，罗戈提出，可以考虑那些没有区块链不行的场景。罗戈认为，AI是金融型的工具，区块链是防御性的工具。她认为，如果做成闭环，就是区块链与其他技术可以结合应用的场景。