5G产业链日趋成型，晶圆代工行业会有什么竞争？

在刚刚过去的11月底，以往表现并不太出众的联发科“祭出”大招，发布了旗下首枚5G芯片“天玑1000”。从官方的参数中表可以看出，天玑1000的诸多特性并不输给海思、高通等厂商的竞品，而这枚芯片之所以能够达到如此水准，与其所采用的台积电7nm工艺分不开。这些年里，台积电始终深耕先进制程，在7nm积攒了深厚储备，现在正向5nm进军。然而先进制程领域也并非只有一家竞争者，三星在早期独立运营代工业务之后，一直把台积电当成最大对手。