美国仍是全球IDM及IC设计产业龙头,台湾则排名第4
根据市场调查机构《IC INSIGHTS》的报道指出,在无芯片厂IC设计公司,及垂直集成生产半导体公司 分别各拿下全球51%及65%销售金额,综合比率达到55%的情况下,使得美国在2019年成为在此两大领域的市场龙头。而台湾则是综合比率拿下6%市场占有率,成为美国、韩国、欧洲之后,排名第4的区域。事实上,在2019年在包括DRAM和NAND Flash闪存等产品的销售下滑带动下,总部位于韩国的半导体企业,包括三星和SK Hynix的产品销售金额就下降了32%,是报告分析中所有主要国家和地区中表现最差。有趣的是,总部位于韩国的半导体企业却是在2018年的销售金额增长比率最快的,达到26%的幅度。这显示韩国半导体企业的营收“成也内存,败也内存”。