7W一代神U！Intel 5核心终于解密：10nm+22nm混搭

日前，三星正式发布了Galaxy Book S，全球首发Intel 3D Foveros立体封装的混合架构处理器“Lakefield”，但没有透露任何规格信息。事实上，Lakefield已经宣布一年半，官方对于其参数一直守口如瓶，直到现在……值得一提的是，Lakefield同时使用了两种不同的制造工艺，其中CPU核心、GPU核心所在的计算层是10nm工艺，IO部分所在的基底层则是22nm工艺，封装面积仅为12×12毫米。