鲁大师2019年度手机芯片榜：华为差一点就赶上高通了！

鲁大师发布了2019年度手机芯片榜，毫无意外的，高通骁龙855 Plus以CPU总分163843、GPU总分184994，摘得本次桂冠，成为年度“牛角尖”奖的获得者。备受瞩目的华为海思麒麟990 5G以芯片总分2万左右之差，与第一名失之交臂，成为“榜眼”。