百度智能云架构调整，云计算、智能金融等业务负责人直接向王海峰汇报

百度CTO王海峰发内部邮件宣布对云业务进行架构调整，百度智能云的云计算、智能金融、智能客服、渠道生态等业务的负责人直接向王海峰汇报，尹世明、张志琦将另作安排。尹世明和张志琦分别为百度智能云总经理和副总经理，是百度云业务的原一线负责人。王海峰表示，特别感谢尹世明、张志琦为百度智能云发展所做的努力与贡献。一名知情人士称，此邮件并没有全员通发，只发给了中高层。

英特尔公布3D封装5核心“Lakefield”处理器

今天，英特尔在官方新闻稿中公布了3D封装“Lakefield”处理器的外观，图片中该芯片用放大镜放大，只有指甲盖大小。Foveros高级封装技术最早在CES 2019展会上公布，英特尔表示这项技术允许把内存和I/O模块封装在一个芯片中，可以大大减小主板的尺寸，英特尔首款采用该设计的产品就是“Lakefield”，这是一款采用英特尔混合技术的酷睿处理器。英特尔称，Lakefield代表了一种全新的芯片，提供了性能和效率的最佳平衡。Lakefield的封装体积只有12×12×1毫米。除了Lakefield处理器以外，这款三星设备同时还配备了8GB内存，以及1080p的显示屏。以下为搭载Lakefield处理器的主板，可以看到的确是非常小巧。

英特尔Xe架构独立显卡规划500W TDP旗舰产品

日前，外媒DT拿到一份来自Intel数据中心集团的PPT文稿，成篇于2019年早期。PPT揭示了Intel Xe架构显卡的一些核心细节。根据Intel官方表示，在设计Xe之初，就非常严肃地考察过NVIDIA和AMD，甚至打算与之在图形显卡领域进行全方位地对位。当然，由于该产品还未正式发布，所以早期PPT中的内容仅供参考。

存好你的压岁钱！2020年显卡会有什么惊喜？

AMD在去年推出了首款7nm制程工艺的Radeon 7显卡，不过由于老旧的架构和高成本的HBM2显存，这款显卡并不算成功。不过7nm制程工艺带来的性能提升却是显而易见的。随着全新的7nm工艺制程的RDNA架构发布，玩家们终于在AMD显卡上看到了希望，首发的RX 5700系列在能耗比上大幅提升，随后的RX 5500系列则为移动端和千元入门级显卡上提供了更多的选择。而在今年，除去刚刚发布的RX 5600 XT，目前在EEC网站上发现了新的型号，包括Radeon RX 5800 XT、Radeon RX 5900、Radeon RX 5950、Radeon RX 5950XT这四个代号。在刚刚结束不久的CES 2020上，Intel终于公布了首款Intel DG1显卡。不过是AMD还是NVIDIA在今年都肯定会为大家带来非常出色的高端、旗舰级显卡产品，而且价格预计不会超过现有的高端非公版RTX 2080 Ti的售价。

小主机大行其道：英特尔今年还将推出NUC 11

英特尔在前段时间的CES 2020大会上展示了其模块化PC——NUC 9，这款电脑采用了非常新颖的模块化设计，将CPU、硬盘等原件集成到了一个PCI-e接口的主板上，以实现方便的“可替换性”。而英特尔的NUC一直都是以超小型PC为卖点，此次的NUC 9倒是最大的一款了。1月20日消息，外媒FanlessTech详细介绍了英特尔将在此后发布的两款全新的NUC产品，此次两款产品的定名为NUC 11。目前这两款产品还没有正式的发布，实际规格可能会与爆料有所出入。

龙芯中科下月举行发布会，将推出新一代CPU架构产品

IT之家11月28日消息 根据龙芯中科的消息，龙芯中科2019产品发布暨用户大会将于12月24日在国家会议中心开启，将推出龙芯新一代处理器架构产品。据悉，龙芯是中国科学院计算所自主研发的通用CPU，采用RISC指令集，类似于MIPS指令集。龙芯1号的频率为266MHz，最早在2002年开始使用。龙芯3A是首款国产商用4核处理器，其工作频率为900MHz～1GHz。龙芯3A的峰值计算能力达到16GFLOPS。龙芯3B是首款国产商用8核处理器，主频达到1GHz，支持向量运算加速，峰值计算能力达到128GFLOPS，具有很高的性能功耗比。