英特尔公布3D封装5核心“Lakefield”处理器

今天，英特尔在官方新闻稿中公布了3D封装“Lakefield”处理器的外观，图片中该芯片用放大镜放大，只有指甲盖大小。Foveros高级封装技术最早在CES 2019展会上公布，英特尔表示这项技术允许把内存和I/O模块封装在一个芯片中，可以大大减小主板的尺寸，英特尔首款采用该设计的产品就是“Lakefield”，这是一款采用英特尔混合技术的酷睿处理器。英特尔称，Lakefield代表了一种全新的芯片，提供了性能和效率的最佳平衡。Lakefield的封装体积只有12×12×1毫米。除了Lakefield处理器以外，这款三星设备同时还配备了8GB内存，以及1080p的显示屏。以下为搭载Lakefield处理器的主板，可以看到的确是非常小巧。