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2020-03-07

英特尔展示业界首个一体封装光学以太网交换机

英特尔宣布,已成功将其1.6 Tbps的硅光引擎与12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。该一体封装解决方案整合了英特尔及其Barefoot Networks部门的基础技术构造模块,以用作以太网交换机上的集成光学器件。该款一体封装交换机针对超大规模数据中心进行了优化,这一类型的数据中心往往对经济高效的互连和带宽有着无限的需求。英特尔目前正在向客户展示这项技术。Barefoot Tofino 2是一款P4可编程以太网交换机,具备高达12.8Tbps的吞吐量,并基于公司的独立交换机架构协议。英特尔于2019年收购Barefoot Networks,以加快其以太网交换机平台的交付速度。英特尔公司,英特尔、英特尔logo及其它英特尔标识,是英特尔公司或其分支机构的商标。文中涉及的其它名称及品牌属于各自所有者资产。